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半导体ETF融资融券信息显示，2023年8月17日融资净买入万元；融资余额亿元，创历史新高，较前一日增加%。
融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净买入万元，连续10日净买入累计万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量万份，融券余额万元。融资融券余额合计亿元。
半导体ETF融资融券交易明细（08-17）
半导体ETF历史融资融券数据一览
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